近日，封裝材料生產(chǎn)企業(yè)攜樣品來(lái)公司進(jìn)行樣品測(cè)試，開(kāi)展50kV直流電壓擊穿試驗(yàn)。本次共計(jì)完成二十余件封裝材料樣品測(cè)試，整體測(cè)試過(guò)程順利、數(shù)據(jù)穩(wěn)定，樣品耐壓絕緣表現(xiàn)優(yōu)異，測(cè)試結(jié)果達(dá)標(biāo)，充分驗(yàn)證了產(chǎn)品高壓工況使用可靠性。

封裝材料是電子電器、電力設(shè)備、新能源器件的關(guān)鍵材料，其高壓絕緣、耐擊穿性能將關(guān)系終端產(chǎn)品的運(yùn)行穩(wěn)定與使用壽命。本次測(cè)試相較于交流測(cè)試，直流電壓擊穿測(cè)試更貼合封裝材料長(zhǎng)期靜態(tài)耐壓的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，對(duì)檢測(cè)設(shè)備的穩(wěn)定性、準(zhǔn)確度、可靠性有要求。

本次測(cè)試按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)規(guī)范操作，技術(shù)人員規(guī)范調(diào)試 50kV 高壓測(cè)試設(shè)備，逐一對(duì)樣品進(jìn)行耐壓擊穿性能檢測(cè)，準(zhǔn)確記錄各項(xiàng)試驗(yàn)數(shù)據(jù)。整套測(cè)試流程標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，數(shù)據(jù)重復(fù)性好，減少檢測(cè)誤差，為客戶產(chǎn)品性能測(cè)試提供了可靠、真實(shí)的檢測(cè)依據(jù)。

本次樣品測(cè)試成功，不僅證明了客戶封裝材料產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)與成熟生產(chǎn)工藝，更再次檢驗(yàn)了華測(cè)儀器高壓擊穿試驗(yàn)設(shè)備的性能。公司高壓檢測(cè)設(shè)備可適配多種絕緣材料、封裝材料的交直流高壓擊穿、耐壓測(cè)試需求，適配場(chǎng)景普遍、檢測(cè)準(zhǔn)確度高。

未來(lái)，華測(cè)儀器將持續(xù)深耕材料檢測(cè)領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化檢測(cè)設(shè)備與技術(shù)服務(wù)方案，以檢測(cè)實(shí)力助力新材料企業(yè)嚴(yán)控產(chǎn)品質(zhì)量，助推行業(yè)技術(shù)與高質(zhì)量發(fā)展。