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  • HCLD-2絕緣材料漏電起痕測試儀
    HCLD-2絕緣材料漏電起痕測試儀

    更新時間:2026-06-12

    型號:HCLD-2

    瀏覽量:113

    華測儀器HCLD-2絕緣材料漏電起痕測試儀電痕化是指固體絕緣材料在電應(yīng)力和電解雜質(zhì)的聯(lián)合作用下,在表面(或內(nèi)部)產(chǎn)生導(dǎo)電通道。
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  • HCLD-2固體絕緣材料低壓耐電痕測試裝置
    HCLD-2固體絕緣材料低壓耐電痕測試裝置

    更新時間:2026-06-12

    型號:HCLD-2

    瀏覽量:113

    華測儀器HCLD-2固體絕緣材料低壓耐電痕測試裝置是根據(jù)耐漏電起痕試驗(電痕化指數(shù)試驗)的標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定的模擬仿真試驗項目。
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  • HCLD-2CTI 絕緣材料低壓漏電起痕測試系統(tǒng)
    HCLD-2CTI 絕緣材料低壓漏電起痕測試系統(tǒng)

    更新時間:2026-05-09

    型號:HCLD-2

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    華測儀器HCLD-2 CTI 絕緣材料低壓漏電起痕測試系統(tǒng)用以評價固體絕緣材料表面在電場和潮濕或污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐漏電性能,測定其相比電痕化指數(shù) (CTI) 和耐電痕化指數(shù)(PTI) 。
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  • HCLD-2耐漏電起痕指數(shù)(PTI)測試儀
    HCLD-2耐漏電起痕指數(shù)(PTI)測試儀

    更新時間:2026-03-31

    型號:HCLD-2

    瀏覽量:562

    華測儀器 HCLD-2耐漏電起痕指數(shù)(PTI)測試儀是根據(jù)耐漏電起痕試驗(電痕化指數(shù)試驗)的標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定的模擬仿真試驗項目。
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  • HCLD-III電痕化高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器
    HCLD-III電痕化高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器

    更新時間:2024-06-05

    型號:HCLD-III

    瀏覽量:2836

    電痕化高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器 是在固體絕緣材料表面上,在規(guī)定尺寸( 2mm × 5mm )的鉑電極之間,施加某一電壓并定時(30s)定高度( 35mm )滴下規(guī)定液滴體積的污染液體(0.1%NH 4 CL),用以評價固體絕緣材料表面在電場和污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐受能力,測定其相比電痕化指數(shù)(CT1)和耐電痕化指數(shù)(PT1)。
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  • HCLD-III固體絕緣材料高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器
    HCLD-III固體絕緣材料高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器

    更新時間:2024-06-05

    型號:HCLD-III

    瀏覽量:2824

    固體絕緣材料高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器是在固體絕緣材料表面上,在規(guī)定尺寸( 2mm × 5mm )的鉑電極之間,施加某一電壓并定時(30s)定高度( 35mm )滴下規(guī)定液滴體積的污染液體(0.1%NH 4 CL),用以評價固體絕緣材料表面在電場和污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐受能力,測定其相比電痕化指數(shù)(CT1)和耐電痕化指數(shù)(PT1)。
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  • HCLD-III工程塑料高壓漏電起痕試驗裝置測試儀
    HCLD-III工程塑料高壓漏電起痕試驗裝置測試儀

    更新時間:2024-06-05

    型號:HCLD-III

    瀏覽量:2723

    HCDH-200工程塑料高壓漏電起痕試驗裝置測試儀是在固體絕緣材料表面上,在規(guī)定尺寸( 2mm × 5mm )的鉑電極之間,施加某一電壓并定時(30s)定高度( 35mm )滴下規(guī)定液滴體積的污染液體(0.1%NH 4 CL),用以評價固體絕緣材料表面在電場和污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐受能力,測定其相比電痕化指數(shù)(CT1)和耐電痕化指數(shù)(PT1)。
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  • HCLD-III反應(yīng)快高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器
    HCLD-III反應(yīng)快高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器

    更新時間:2024-06-05

    型號:HCLD-III

    瀏覽量:2779

    HCDH-200反應(yīng)快反應(yīng)快高壓漏電起痕試驗裝置測試儀器是在固體絕緣材料表面上,在規(guī)定尺寸( 2mm × 5mm )的鉑電極之間,施加某一電壓并定時(30s)定高度( 35mm )滴下規(guī)定液滴體積的污染液體(0.1%NH 4 CL),用以評價固體絕緣材料表面在電場和污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐受能力,測定其相比電痕化指數(shù)(CT1)和耐電痕化指數(shù)(PT1)。
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