華測(cè)儀器SIR-450半導(dǎo)體寬溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)

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SIR-450半導(dǎo)體寬溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)由華測(cè)儀器生產(chǎn)，環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測(cè)試技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guān)性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重，而HTRB性能越差，因此，是HTRB失效測(cè)量的一個(gè)測(cè)量手段。

多種加溫方式

勻速度加熱試驗(yàn)

階梯式加熱試驗(yàn)

熱循環(huán)試驗(yàn)（僅供反射爐）

降溫試驗(yàn)

加速度升溫（僅供反射爐）

產(chǎn)品參數(shù)

溫度范圍：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

電阻：1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極材料：黃銅

華測(cè)儀器的業(yè)務(wù)涵蓋從單臺(tái)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)到整體實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃建設(shè)的全過程。建設(shè)絕緣材料或功能材料電性能檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，華測(cè)儀器可提供從方案設(shè)計(jì)到交付驗(yàn)收的完整服務(wù)。